삼성과 LG의 Flexible AMOLED 공정 분석
기본적인 flexible AMOLED 제조공정은 다음과 같다.
PI coating&Curing -> passivation -> LTPS TFT -> planarization layer 형성 -> Emitting layer 형성 -> encapsulation -> scribing -> 기판과 PI 분리
위 공정 중 가장 큰 이슈는 기판으로부터 PI의 탈착, 그리고 encapsulation이다.
현재 삼성은 glass에 PI를 직접 코팅 후 엑시머레이져로 탈착하는 방법을 사용하고 있으며 LG는 glass에 DBL(de-bonding layer)를 형성한 후 PI를 코팅 하여 레이져로 탈착하고 있다.
Encapsulation은 삼성은 유무기층을 7layer 적층한 3.5dyad의 TFE를 사용하고 있으며 LG는 SiOx/SiNy 의 다층박막과 face seal을 이용한 lamination방식의 Hybrid encapsulation 을 사용하고있다.
삼성과 LG의 flexible AMOLED의 주요 특징과 구조는 다음과 같다.
