Thin Film Encapsulation을 대체할 신기술 개발이 시급하다
지난 CES 2013에서 Samsung Display는 flexible AMOLED display인 ‘YOUM’을 선보이며 큰 호응을 얻었으며 LG Display에서도 이번 SID 2013에서 5” flexible AMOLED display 전시를 예고하며 OLED TV에 이어 flexible display에서도 Samsung과 LG의 한바탕 격돌이 다시 한번 예고 됐다.
캐나다 벤쿠버에서 열리고 있는 SID 2013의 MONDAY SEMINAR 프로그램에서 성균관대학교 정호균 교수는 앞으로 AMOLED가 가지고 가야 할 차별화 포인트는 3D, transparent, plastic의 3가지이며 그 중에서도 차세대 OLED는plastic임을 강조하였다. flexible AMOLED가 양산되기 위해서는 현재 가장 중요한 기술이 encapsulation이나 일반적으로 가장 많이 알려져 있는 Vitex사의 TFE(thin film encapsulation) 기술로서는 한계가 있음을 지적하여 새로운 기술 개발이 시급함을 언급하였다. TFE 기술은 Samsung Display에서 집중적으로 개발하여 왔으나, 과도한 장비 투자비용과 공정 시간, particle 등의 문제가 있어 제품 양산에는 아직도 많은 시간이 걸릴 수 있음을 지적했다. 이에 대한 대안으로 정호균교수는 ALD(atomic layer deposition)를 사용하는 ALD/PP(plasma polymer) 프로세스가 이상적인 기술임을 소개하였다.
ALD는 수천 Å두께의 atomic layer를 증착하는 기술로서 저온공정이 가능하고, 재료소모가 적은 장점이 있다.
